第54章 奠基仪式（3/4）

之前大家猜测国内硅片会有重大突破，而突破点就是在硅棒制造上面。

但经过严博士这么一分析，大家又不禁怀疑了起来，认为严博士的分析也不是没有道理，

毕竟在国内硅片制造领域，最有话语权的其实不是吴院士，而是他们硅信科技。

当然，也不排除有同行竞争，故意贬低对手的因素在里面。

总之，在科技部发文，公布了本年度的半导体相关政策后，国内整个半导体行业都弥漫着浓浓的火药味，

其中又以加大了扶持力度的硅片制造领域为最。

毕竟这个领域，坐冷板凳太久了……

现在好不容易被上面关心一回，还不得好好表现一番？

接下来的这段时间，除了信硅科技，又陆续有十几个公司和科研团队，公布了他们的最新成果，涉及了包括硅棒提纯、倒角、切片、抛光等多个环节，

最终有八家通过了科技部的审核，拿到了总共一亿四千万的扶持资金。

如此一来，三十个亿的专项科研扶持，就被瓜分了两个多亿。

不过康驰倒也不慌，

因为他很清楚，这些都是他们以前积累下来的成果，等过完了这段时间，他们再想拿出突破性的成果来分蛋糕，可就没那么容易了。

科技部当初设立这三十亿的扶持资金，也肯定没打算一下就发完……

这原本就是一场以月，甚至以年为单位的拉锯战。

1月18日，农历腊月初六，钢城市高新技术产业开发区。